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兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装现有工艺和技术能力可满足相开云真人官网关产品的需求

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  同花顺300033)金融研究中心09月30日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 国内顶级科技公司H即将推进开云真人官方APP下载AI芯片量产工作,市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺,兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗?谢谢开云真人官网!

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